{"id":2,"date":"2016-06-23T10:38:47","date_gmt":"2016-06-23T08:38:47","guid":{"rendered":"http:\/\/http:\/\/wp.adam-research.de\/?page_id=2"},"modified":"2025-03-17T12:50:24","modified_gmt":"2025-03-17T11:50:24","slug":"software","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.adam-research.de\/es\/software\/","title":{"rendered":"TRM"},"content":{"rendered":"<p><strong><span style=\"color: #08678a;\"><strong>TRM<\/strong><\/span> es <strong> una herramienta para el An\u00e1lisis de la red de suministro de energ\u00eda (PDN)<\/strong><em> m\u00e1s <\/em> <strong>An\u00e1lisis T\u00e9rmico<\/strong> - para <em>cualquier<\/em> Dise\u00f1ador de PCB e ingenieros.<\/strong><\/p>\n<p><span style=\"color: #0c5975;\"><strong>TRM<\/strong><\/span> El software de ADAM Research es una herramienta especial de an\u00e1lisis de ingenier\u00eda que se ocupa de las necesidades y detalles necesarios de las simulaciones de PCB.<em><strong>.<\/strong><\/em><\/p>\n<p><strong>Temperaturas de pistas<\/strong> debido al calentamiento por Joule (capacidad de carga actual) y el calentamiento de la placa por <strong>componentes<\/strong> se calculan a partir de principios f\u00edsicos. Dado que el usuario es guiado a trav\u00e9s del software de la misma manera que un asistente de software es perfectamente adecuado para ser utilizado por un <strong>dise\u00f1ador de PCB<\/strong> o por <strong>un ingeniero el\u00e9ctrico o electr\u00f3nico<\/strong>.<\/p>\n<p><em>No se requieren conocimientos sobre m\u00e9todos num\u00e9ricos o t\u00e9cnicas de cuadriculado ni la necesidad de acoplarse a un sistema electr\u00f3nico de CAD de alto precio.<\/em><br \/>\n<img decoding=\"async\" class=\"aligncenter\" src=\"https:\/\/www.adam-research.de\/img\/TRM_PCB_stackup.jpg\" alt=\"Options for a PCB model\" \/><b>TRM <\/b> puede manejar PCB de una sola paca, <strong>multicapas<\/strong>, <strong>Surface Mount, <\/strong> fuentes de calor, <strong>componentes internos<\/strong>, <strong>pines<\/strong>, <strong>incrustaciones<\/strong>, Barras conductoras, espesor del cobre, <strong>Adhesivos,<\/strong> vias rellenas, vias ciegas y enterradas <strong><\/strong>,<strong> disipadores de calor<\/strong>, piezas de chasis y <strong>Tornillos<\/strong>. Requisito: la placa de circuito impreso debe ser m\u00e1s o menos plana geom\u00e9tricamente. Los componentes, disipadores de calor, placas y cables fr\u00edos se caracterizan por par\u00e1metros t\u00e9rmicos.<\/p>\n<p>Para el c\u00e1lculo de la capacidad de corriente y la temperatura se necesitan los siguientes datos de entrada:<\/p>\n<ul>\n<li>Numero de Capas<\/li>\n<li>Patr\u00f3n conductivo de todas las capas, ejemplo. Archivos Gerber<\/li>\n<li>Patr\u00f3n de agujeros de las brocas chapadas y no chapadas. ejemplo. Gerber o Excellon<\/li>\n<li>Pines para definir la entrada y salida de corriente y el valor de la corriente (en Amperios)<\/li>\n<li>Los componentes y la disipaci\u00f3n de potencia (en Watts)<\/li>\n<li>Condiciones externas, por ejemplo, temperatura ambiente, tipo de convecci\u00f3n o velocidad del aire, vac\u00edo, temperatura de paredes en caso de ser espacio encerrado.<\/li>\n<\/ul>\n<p>Como resultados, se calcula <strong>im\u00e1genes t\u00e9rmicas<\/strong> (resoluci\u00f3n x-y hasta p.ej. 100 micrones) de cada capa, mapas detallados de <strong>densidad de corriente<\/strong>, mapas de potencial (y <strong>ca\u00edda de potencial <\/strong>) y mapas de las propiedades de los materiales dependientes de la temperatura y de la potencia de calentamiento local. Ver\u00e1 si el ancho de los trazos es suficiente, reconocer\u00e1 cuellos de botella con alta densidad de corriente, probablemente con sobrecalentamiento (o no).<\/p>\n<p>En un <strong>transitorio<\/strong>, la simulaci\u00f3n se pueden establecer puntos de prueba t\u00e9rmicos virtuales y registrar las temperaturas all\u00ed. Tanto la p\u00e9rdida de potencia como la corriente pueden definirse por sus valores fijos, o por impulsos variables en tiempo, mediante la definici\u00f3n de la hoja de especificaciones. La comparaci\u00f3n muestra que la simulaci\u00f3n y las termograf\u00edas infrarrojas suelen coincidir en un 10% o m\u00e1s.<\/p>\n<p>\u00bfNecesita otras caracter\u00edsticas? \u00a1Hablemos y hag\u00e1moslo!<\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>TRM es una herramienta para el An\u00e1lisis de la red de suministro de energ\u00eda (PDN) m\u00e1s An\u00e1lisis T\u00e9rmico - para cualquier Dise\u00f1ador de PCB e ingenieros. TRM El software de ADAM Research es una herramienta especial de an\u00e1lisis de ingenier\u00eda que se ocupa de las necesidades y detalles necesarios de las simulaciones de PCB.. Temperaturas <a href=\"https:\/\/www.adam-research.de\/es\/software\/\" class=\"more-link\">...contin\u00faa leyendo<span class=\"screen-reader-text\"> \"TRM\"<\/span><\/a><\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"parent":0,"menu_order":1,"comment_status":"closed","ping_status":"open","template":"","meta":[],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v20.1 - https:\/\/yoast.com\/wordpress\/plugins\/seo\/ -->\n<title>TRM - ADAM Research<\/title>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/www.adam-research.de\/software\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"es_ES\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"[:de]TRM [:en]TRM[:fr]TRM[:es]TRM[:] - ADAM Research\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"TRM es una herramienta para el An\u00e1lisis de la red de suministro de energ\u00eda (PDN) m\u00e1s An\u00e1lisis T\u00e9rmico - para cualquier Dise\u00f1ador de PCB e ingenieros. TRM El software de ADAM Research es una herramienta especial de an\u00e1lisis de ingenier\u00eda que se ocupa de las necesidades y detalles necesarios de las simulaciones de PCB.. Temperaturas ...contin\u00faa leyendo &quot;TRM&quot;\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/www.adam-research.de\/software\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"ADAM Research\" \/>\n<meta property=\"article:modified_time\" content=\"2025-03-17T11:50:24+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/www.adam-research.de\/img\/TRM_PCB_stackup.jpg\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Tiempo de lectura\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"2 minutos\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\/\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\/\/www.adam-research.de\/software\/\",\"url\":\"https:\/\/www.adam-research.de\/software\/\",\"name\":\"[:de]TRM [:en]TRM[:fr]TRM[:es]TRM[:] - ADAM Research\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.adam-research.de\/#website\"},\"datePublished\":\"2016-06-23T08:38:47+00:00\",\"dateModified\":\"2025-03-17T11:50:24+00:00\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\/\/www.adam-research.de\/software\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"es\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\/\/www.adam-research.de\/software\/\"]}]},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\/\/www.adam-research.de\/software\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"Startseite\",\"item\":\"https:\/\/www.adam-research.de\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"TRM\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\/\/www.adam-research.de\/#website\",\"url\":\"https:\/\/www.adam-research.de\/\",\"name\":\"ADAM Research\",\"description\":\"Thermal Risk Management in Electronics\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\/\/www.adam-research.de\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":\"required name=search_term_string\"}],\"inLanguage\":\"es\"}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"[:de]TRM [:en]TRM[:fr]TRM[:es]TRM[:] - ADAM Research","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/www.adam-research.de\/software\/","og_locale":"es_ES","og_type":"article","og_title":"[:de]TRM [:en]TRM[:fr]TRM[:es]TRM[:] - ADAM Research","og_description":"TRM es una herramienta para el An\u00e1lisis de la red de suministro de energ\u00eda (PDN) m\u00e1s An\u00e1lisis T\u00e9rmico - para cualquier Dise\u00f1ador de PCB e ingenieros. TRM El software de ADAM Research es una herramienta especial de an\u00e1lisis de ingenier\u00eda que se ocupa de las necesidades y detalles necesarios de las simulaciones de PCB.. Temperaturas ...contin\u00faa leyendo \"TRM\"","og_url":"https:\/\/www.adam-research.de\/software\/","og_site_name":"ADAM Research","article_modified_time":"2025-03-17T11:50:24+00:00","og_image":[{"url":"https:\/\/www.adam-research.de\/img\/TRM_PCB_stackup.jpg"}],"twitter_card":"summary_large_image","twitter_misc":{"Tiempo de lectura":"2 minutos"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"WebPage","@id":"https:\/\/www.adam-research.de\/software\/","url":"https:\/\/www.adam-research.de\/software\/","name":"[:de]TRM [:en]TRM[:fr]TRM[:es]TRM[:] - ADAM Research","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.adam-research.de\/#website"},"datePublished":"2016-06-23T08:38:47+00:00","dateModified":"2025-03-17T11:50:24+00:00","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/www.adam-research.de\/software\/#breadcrumb"},"inLanguage":"es","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/www.adam-research.de\/software\/"]}]},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/www.adam-research.de\/software\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"Startseite","item":"https:\/\/www.adam-research.de\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"TRM"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/www.adam-research.de\/#website","url":"https:\/\/www.adam-research.de\/","name":"ADAM Research","description":"Thermal Risk Management in Electronics","potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/www.adam-research.de\/?s={search_term_string}"},"query-input":"required name=search_term_string"}],"inLanguage":"es"}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.adam-research.de\/es\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/2"}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.adam-research.de\/es\/wp-json\/wp\/v2\/pages"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.adam-research.de\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/page"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.adam-research.de\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.adam-research.de\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2"}],"version-history":[{"count":25,"href":"https:\/\/www.adam-research.de\/es\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/2\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":1610,"href":"https:\/\/www.adam-research.de\/es\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/2\/revisions\/1610"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.adam-research.de\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}