{"id":20,"date":"2016-11-21T15:26:15","date_gmt":"2016-11-21T14:26:15","guid":{"rendered":"http:\/\/wp.adam-research.de\/?page_id=20"},"modified":"2025-09-29T15:00:08","modified_gmt":"2025-09-29T13:00:08","slug":"leiterplatte","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.adam-research.de\/es\/leiterplatte\/","title":{"rendered":"Componentes"},"content":{"rendered":"

Hay algo m\u00e1s que la disipaci\u00f3n de energ\u00eda<\/b><\/p>\n

La temperatura de un componente depende de su disipaci\u00f3n de energ\u00eda (Watt), su \u201cPCB Footprint\", la capacidad de disipar calor<\/strong> en las capas de cobre y el material diel\u00e9ctrico que constituyen un circuito impreso (PCB). Solo en casos espec\u00edficos se podr\u00eda hacer uso de referencias acad\u00e9micas avanzadas para poder estimar la temperatura a partir de tablas o con una calculadora de bolsillo. En un circuito Impreso, las geometr\u00edas var\u00edan y para obtener mejores resultados, hay que tener en cuenta el Dise\u00f1o y Forma <\/a> de las conexiones de las pistas o planos, los orificios y sus di\u00e1metros.<\/p>\n

\"trm_intersil_comparison\"<\/a>Hay que tener en cuenta algunos detalles.<\/b>
\nUtilizando TRM<\/b><\/span> (Software \"Thermal Risk Management\") puede realizar C\u00e1lculos Detallados<\/strong> de temperatura en 3 dimensiones. El modelo del PCB se crea a partir de Archivos Gerber<\/strong> o Geometr\u00edas de creaci\u00f3n propia, archivos de perforaci\u00f3n (orificios) y montaje o ubicaci\u00f3n por medios manual o archivos de ubicaci\u00f3n de partes. Se pueden a\u00f1adir muchas m\u00e1s caracter\u00edsticas con la interfaz de usuario. La resoluci\u00f3n en direcci\u00f3n x-y es t\u00edpicamente del orden de 0.1 mm a 0.2 mm. Adem\u00e1s del c\u00e1lculo de temperatura en los componentes, se puede tratar simult\u00e1neamente el calentamiento de las pistas (Trazos) (calentamiento Joule).<\/p>\n

En funci\u00f3n de la influencia de la temperatura de los componentes <\/strong>
\nLa ca\u00edda de tensi\u00f3n puede depender sustancialmente de la temperatura local de las pistas (debido a la dependencia de Temperatura de la resistencia el\u00e9ctrica) ya sea calentando por corriente o calentando los componentes cercanos. Muchas otras caracter\u00edsticas de rendimiento de los componentes son tambi\u00e9n una funci\u00f3n de la temperatura del componente.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Hay algo m\u00e1s que la disipaci\u00f3n de energ\u00eda La temperatura de un componente depende de su disipaci\u00f3n de energ\u00eda (Watt), su \u201cPCB Footprint\", la capacidad de disipar calor en las capas de cobre y el material diel\u00e9ctrico que constituyen un circuito impreso (PCB). 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