Lors de la conception de dispositifs \u00e9lectroniques, l'efficacit\u00e9 et une architecture intelligente des circuits imprim\u00e9s sont essentielles pour r\u00e9aliser des \u00e9conomies d'\u00e9nergie durables. Les composants et les courants des c\u00e2bles chauffent chaque circuit imprim\u00e9. Par cons\u00e9quent, il est d'autant plus important de calculer d\u00e8s le d\u00e9part un circuit imprim\u00e9 intelligent et une structure de couche de PCB significative. Dans ce contexte, nous offrons la possibilit\u00e9 de calculer toutes les couches en haute r\u00e9solution \u00e0 l'aide de thermogrammes virtuels ainsi que l'\u00e9paisseur de cuivre des circuits imprim\u00e9s ou encore le type de circuit imprim\u00e9 par placage pr\u00e9alable.<\/p>\n
L'objectif est de calculer \u00e0 l'avance la capacit\u00e9 de charge en courant des traces et de dimensionner ainsi la disposition des circuits imprim\u00e9s. Ceci est assur\u00e9 non seulement par l'\u00e9paisseur de cuivre des circuits imprim\u00e9s, mais aussi par la structure de la couche de circuit imprim\u00e9 correspondante, qui peut \u00eatre calcul\u00e9e tr\u00e8s pr\u00e9cis\u00e9ment \u00e0 l'avance virtuellement. Les applications incluent la m\u00e9catronique, l'a\u00e9rospatiale, l'\u00e9lectromobilit\u00e9 et l'\u00e9lectronique de puissance moderne. Cela signifie qu'en tant que technicien ou entrepreneur, vous pouvez d\u00e8s le d\u00e9part d\u00e9terminer quel circuit imprim\u00e9 convient le mieux \u00e0 votre projet.<\/p>\n
La capacit\u00e9 de charge du circuit imprim\u00e9 n'est pas seulement influenc\u00e9e par la disposition des circuits imprim\u00e9s, mais aussi par l'\u00e9paisseur du cuivre et le rev\u00eatement int\u00e9rieur des circuits imprim\u00e9s. En fonction de la temp\u00e9rature du composant dans un sous-ensemble donn\u00e9, une dissipation de puissance correspondante du mat\u00e9riau est \u00e9galement g\u00e9n\u00e9r\u00e9e. Cette dissipation de chaleur par le cuivre a une influence significative sur la dissipation de chaleur. De cette fa\u00e7on, nous pouvons \u00e9galement calculer \u00e0 l'avance la temp\u00e9rature des composants pour des cas sp\u00e9ciaux et vous assurer que vous pouvez d\u00e9cider de la taille des circuits imprim\u00e9s par rapport \u00e0 l'\u00e9paisseur du cuivre ou de la structure de la couche de PCB.<\/p>\n
La disposition des circuits imprim\u00e9s peut \u00eatre con\u00e7ue tr\u00e8s pr\u00e9cis\u00e9ment \u00e0 l'avance et r\u00e9duit le besoin de tests et d'exp\u00e9riences inutiles. A l'aide d'un logiciel moderne, nous pouvons calculer en d\u00e9tail la temp\u00e9rature des circuits imprim\u00e9s et ainsi pr\u00e9dire le type de per\u00e7age d'un circuit imprim\u00e9. Ceci inclut \u00e9galement une description pr\u00e9cise des composants possibles qui peuvent \u00eatre utilis\u00e9s de mani\u00e8re diff\u00e9renci\u00e9e. Outre les composants, le chauffage actuel des pistes conductrices est \u00e9galement pris en compte simultan\u00e9ment et inclus dans le pr\u00e9-calcul.<\/p>\n
Pour r\u00e9aliser une analyse thermique, nous utilisons l'outil TRM. Ceci permet une pr\u00e9diction pr\u00e9cise de la capacit\u00e9 de charge en courant du circuit imprim\u00e9, qui a lieu sous forme de chauffage des chemins conducteurs. Ici, on calcule \u00e9galement combien les sous-ensembles peuvent physiquement chauffer avec les composants correspondants. Gr\u00e2ce \u00e0 une pr\u00e9diction math\u00e9matique, vous, en tant que d\u00e9veloppeur d'assemblage, pouvez adapter au mieux vos composants et ainsi garantir une utilisation durable et la stabilit\u00e9 de votre syst\u00e8me. M\u00eame lorsqu'il s'agit d'utiliser des dissipateurs de chaleur ou des m\u00e9taux alternatifs, ces facteurs peuvent \u00e9galement \u00eatre pris en compte dans un sch\u00e9ma de circuit imprim\u00e9 pr\u00e9-calcul\u00e9.<\/p>\n
En sp\u00e9cifiant la structure de votre couche de circuit imprim\u00e9 ainsi que l'\u00e9paisseur de la plaque de circuit imprim\u00e9 \u00e0 travers le placage et l'\u00e9paisseur du cuivre, vous pouvez sp\u00e9cifier les facteurs qui sont importants pour le calcul de la capacit\u00e9 de charge du courant du circuit imprim\u00e9. Ceci inclut \u00e9galement une structure de couche de circuit imprim\u00e9, qui fournit les d\u00e9tails correspondants sous la forme d'un motif de per\u00e7age pour les trous plaqu\u00e9s et non plaqu\u00e9s. Les thermogrammes calcul\u00e9s conviennent \u00e0 toutes les couches et servent en m\u00eame temps d'atlas de la densit\u00e9 de courant, qui sert de valeur de r\u00e9f\u00e9rence.<\/p>\n
De cette fa\u00e7on, vous pouvez \u00e9galement d\u00e9tecter d'\u00e9ventuels pi\u00e8ges \u00e0 chaleur en m\u00eame temps et \u00e9viter l'accumulation de chaleur ou la surchauffe. En faisant appel \u00e0 notre service, vous \u00e9conomisez des co\u00fbts inutiles pour tous les tests pr\u00e9alables et vous pouvez utiliser la simulation pour calculer les diff\u00e9rents sc\u00e9narios de votre plaque de circuit imprim\u00e9 virtuellement \u00e0 l'avance. Vous pouvez ainsi r\u00e9aliser vos projets de mani\u00e8re techniquement fiable et garantir une stabilit\u00e9 maximale de vos composants.<\/p>\n
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