Lors de la conception de dispositifs électroniques, l'efficacité et une architecture intelligente des circuits imprimés sont essentielles pour réaliser des économies d'énergie durables. Les composants et les courants des câbles chauffent chaque circuit imprimé. Par conséquent, il est d'autant plus important de calculer dès le départ un circuit imprimé intelligent et une structure de couche de PCB significative. Dans ce contexte, nous offrons la possibilité de calculer toutes les couches en haute résolution à l'aide de thermogrammes virtuels ainsi que l'épaisseur de cuivre des circuits imprimés ou encore le type de circuit imprimé par placage préalable.
L'objectif est de calculer à l'avance la capacité de charge en courant des traces et de dimensionner ainsi la disposition des circuits imprimés. Ceci est assuré non seulement par l'épaisseur de cuivre des circuits imprimés, mais aussi par la structure de la couche de circuit imprimé correspondante, qui peut être calculée très précisément à l'avance virtuellement. Les applications incluent la mécatronique, l'aérospatiale, l'électromobilité et l'électronique de puissance moderne. Cela signifie qu'en tant que technicien ou entrepreneur, vous pouvez dès le départ déterminer quel circuit imprimé convient le mieux à votre projet.
La capacité de charge du circuit imprimé n'est pas seulement influencée par la disposition des circuits imprimés, mais aussi par l'épaisseur du cuivre et le revêtement intérieur des circuits imprimés. En fonction de la température du composant dans un sous-ensemble donné, une dissipation de puissance correspondante du matériau est également générée. Cette dissipation de chaleur par le cuivre a une influence significative sur la dissipation de chaleur. De cette façon, nous pouvons également calculer à l'avance la température des composants pour des cas spéciaux et vous assurer que vous pouvez décider de la taille des circuits imprimés par rapport à l'épaisseur du cuivre ou de la structure de la couche de PCB.
La disposition des circuits imprimés peut être conçue très précisément à l'avance et réduit le besoin de tests et d'expériences inutiles. A l'aide d'un logiciel moderne, nous pouvons calculer en détail la température des circuits imprimés et ainsi prédire le type de perçage d'un circuit imprimé. Ceci inclut également une description précise des composants possibles qui peuvent être utilisés de manière différenciée. Outre les composants, le chauffage actuel des pistes conductrices est également pris en compte simultanément et inclus dans le pré-calcul.
Pour réaliser une analyse thermique, nous utilisons l'outil TRM. Ceci permet une prédiction précise de la capacité de charge en courant du circuit imprimé, qui a lieu sous forme de chauffage des chemins conducteurs. Ici, on calcule également combien les sous-ensembles peuvent physiquement chauffer avec les composants correspondants. Grâce à une prédiction mathématique, vous, en tant que développeur d'assemblage, pouvez adapter au mieux vos composants et ainsi garantir une utilisation durable et la stabilité de votre système. Même lorsqu'il s'agit d'utiliser des dissipateurs de chaleur ou des métaux alternatifs, ces facteurs peuvent également être pris en compte dans un schéma de circuit imprimé pré-calculé.
En spécifiant la structure de votre couche de circuit imprimé ainsi que l'épaisseur de la plaque de circuit imprimé à travers le placage et l'épaisseur du cuivre, vous pouvez spécifier les facteurs qui sont importants pour le calcul de la capacité de charge du courant du circuit imprimé. Ceci inclut également une structure de couche de circuit imprimé, qui fournit les détails correspondants sous la forme d'un motif de perçage pour les trous plaqués et non plaqués. Les thermogrammes calculés conviennent à toutes les couches et servent en même temps d'atlas de la densité de courant, qui sert de valeur de référence.
De cette façon, vous pouvez également détecter d'éventuels pièges à chaleur en même temps et éviter l'accumulation de chaleur ou la surchauffe. En faisant appel à notre service, vous économisez des coûts inutiles pour tous les tests préalables et vous pouvez utiliser la simulation pour calculer les différents scénarios de votre plaque de circuit imprimé virtuellement à l'avance. Vous pouvez ainsi réaliser vos projets de manière techniquement fiable et garantir une stabilité maximale de vos composants.
Traduit avec www.DeepL.com/Translator