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34. FED Konferenz 2026

Mein Vortrag:  "Thermisches PCB Design? - ein Blick hinter die Kulissen" war gut besucht, wurde sehr positiv aufgenommen und hat etliche Aha-Effekte erzeugt. Mein Ziel war es gute Information aus Datenblättern, AppNotes und Blogs zu loben und bei Falschmeldungen zu erklären warum sie falsch oder fahrlässig sind. Themengerüst:

  • Elektrik trifft auf Thermik: WIe kommt die Temperatur zustande?
  • Die Rth-Misere: Thermische "Ohms" (K/W) sind klitschig
  • 3D Temperaturfeld: für eine Handrechnung viel zu komplex
  • Wärmespreizung: TRM Simulation vs Messung. Thermal Jumper.
  • Wärmevias: ein Trauerspiel
  • Strombelastbarkeit von Leiterbahnen: Der 100 A/mm² Unsinn
  • Strombelastbarkeit von Vias: Stiching vias richtig gerechnet

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