Wissen Sie woher diese Art Abbildung wirklich herkommt?
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Release TRM3.7
Bauteile und Ströme heizen die Leiterplatte (-Baugruppe) - aber wie heiß wird sie werden? Werden die Temperaturlimits eingehalten? Kein Datenblatt und keine Richtlinie wird es Ihnen sagen können.
Mit TRM (Thermal Risk Management) berechnen Sie die thermische Performance Ihrer Leiterplatte schon vor dem Labortest … und mit dem neuen TRM 3.7 ist es noch einfacher eine bessere Temperaturvorhersage zu erzeugen.
- Importieren Sie Ihre Gerber-, Bestückungs- , Bohrfiles und Netzliste oder setzen Sie Notwendiges manuell (s. FAQ)
· 3D-Leiterplattenmodell bis zu 50 Lagen
· Update: Einfacher Export und Import für ALTIUM User
· NEU: Einfacher Export und Import für EAGLE User
· Übersichtliche Bedienung (Oberfläche und Handbuch auf Deutsch und Englisch)
· Vorlagen- und Fileformate für Eingabeparameter
· Auch ohne CAD-Daten einsetzbar - für Technologen
· Keine FEM Kenntnisse erforderlich
· Genauigkeit durch Physik und Geometrie
· Heizung durch Bauteile und/oder Ströme
- Umgebungsbedingungen. Luftkühlung, Wärmesenken und Kühlkörper, Abstrahlung ins Vakuum, uvm
· Virtuelle Thermogramme aller Lagen und Prepregs in hoher Auflösung
· DC Potentialverteilung und Stromdichte in Netzen
· Stationär oder transient
· Temperaturabhängige Materialdaten
· Selbst- und Gegeninduktivität (Induktivitätsmatrix)
· Automatisch erzeugte Auswertetabellen
· Lizensierung über Ihren Server
· Kurze bis moderate Rechenzeit auf Laptop und PC
Fordern Sie eine kostenlose Testinstallation oder eine webdemo an.
Werfen Sie einen Blick in unser Lehrbuch.
YouTube: https://www.youtube.com/channel/UCFEwDzwApUYntiE__kJnJJQ
TRM, das bessere PCB Thermosimulations-Tool für EAGLE/Fusion User
Gute Nachricht für Baugruppenentwickler mit EAGLE oder Fusion 360 von Autocad!
Endlich können auch Sie die Boarddaten mit 2 Klicks in eine Thermosimulation mit TRM übernehmen. Der erste startet den Export , der zweite den Import Wizard. Lagenaufbau, Bohrungen, Netzliste und Bauteile werden automatisch zu einem Baugruppenmodell zusammengeführt. Jetzt nur noch die wichtigsten Watt und/oder Ampere zuweisen - fertig. Natürlich geht da noch mehr.
Mit einer mail an info@adam-research.de können Sie eine Testinstallation oder eine online demo anfordern.
TRM 3.6 released: 10x schneller
Leiterplatten mit vielen Lagen, feiner x-y Auflösung oder große "Kuchenbleche" stellen numerisch eine Herausforderung dar. Bisher war es so: je mehr Berechnungsknoten zu lösen waren, desto mehr Iterationen wurden benötigt und es war nicht unwahrscheinlich, dass es zu instabiler Konvergenz kam (die durch internen Korrekturmechanismen abgefangen wurde).
Mit Release TRM3.6 kommt ein neuer "Turbo"-Algorithmus dazu, der das 3D Temperaturfeld ca. 10x schneller als bisher löst. Durch aktivieren des Multi-threading lässt sich evtl. noch mehr herausholen. Wirklich anspruchsvolle Projekte laufen jetzt innerhab von einigen 10 Minuten, anstatt einer oder mehreren Stunden durch.
Eine Testinstallation beantragen Sie hier
Das Beste von Doug Brooks
Mein Freund und Kollege Doug Brooks hat sich entschlossen den vorläufigst vorläufigen Ruhestand anzutreten. Deshalb hat er seine besten Artikel und Buchteile in einem neuen Buch "UltraCAD's Best" zusammengefasst.
Doug Brooks: UltraCAD's Best
Darüberhinaus sind seine Berechnungstools jetzt nicht mehr für $250 sondern GRATIS zu bekommen:
FREE: UltraCAD tools and calculators
Wünschen wir Doug weiterhin viel gute Zeit im Kreis seiner (großen) Familie!
Fachbuch: J. Adam, W.-D. Schmidt: „Elektronikkühlung“ (2019)
Mit Hilfe von TRM versteht man viel besser wie Wärme in der Leiterplatte und aus der Leiterplatte heraus fließt. Meine FED Seminarvorträge haben durch TRM Simulationen extrem profitiert. Co-Referent W.-D. Schmidt und ich haben nun unsere Erfahrungen in einem Fachbuch Elektronikkühlung
in Leiterplatten-Design und -Fertigung zusammengestellt.
Der TRM User gewinnt Sicherheit durch Hintergrundwissen. Der Nicht-TRM User wird erkennen, dass er ohne 3D-Layout-Simulation für viele Kühlungsprobleme nur ungenaue Ergebnisse bekommt.
TRM3.5 Released
Am 10.11.2021 wurde TRM3.5.7 released. Auf den ersten Blick scheinen die Unterschiede gering. Aber TRM ist viel performanter für sehr große oder hochaufgelöste Leiterplatten (> 10 Megapixel pro Lage, viele Lagen oder zehntausende Laservias) geworden. Ausserdem werden wieder mal einige Dialekte in den Eingabefiles besser interpretiert.
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New Book by Doug Brooks
Doug Brooks has revised his previously self-distributed book on Amazon and it is now available from Artech House.
PCB Design Guide to Via and Trace Currents and Temperatures
Explores how hot traces and vias will be and what board, circuit, design, and environmental parameters are the most important;
● Covers PCB materials (copper and dielectrics) and the role they play in the heating and cooling of traces;
● Details the IPC curves found in IPC 2152, the equations that fit those curves and computer simulations that fit those curves and equations;
● Presents sensitivity analyses that show what happens when environments are varied, including adjacent traces and planes, changing trace lengths, and thermal gradients;
● Explores via temperatures and what determines them, along with fusing issues and whether we can predict the fusing time of traces;
● Readers learn how to measure the thermal conductivity of dielectrics and how to measure the resistivity of copper traces and why many prior attempts to do so have been doomed to failure.
He also uses TRM and outlines the process of model building.
https://us.artechhouse.com/PCB-Design-Guide-to-Via-and-Trace-Currents-and-Temperatures-P2191.aspx
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Junction-Ambient und Layout
Der thermische Widerstand „Junction-Ambient“ ΘJA oder RΘJA verknüpft einen Temperaturknoten im Silizium (Junction) mit der Umgebungsluft (Ambient). „Ambient“ beinhaltet alles um das Bauteil herum, vom Pad bis zur Luft - d.h. insbesondere die spezielle Topologie der Leiterplatte. Deshalb kann RΘJA nicht zur Vorhersage der Temperatur für ein spezielles Board verwendet werden. Hier einige Screenshots aus Don't believe the data sheets. Design007 Magazine (September 2020). Sie zeigen, dass die Wärmeausbreitung auf einer realen Leiterplatte nicht perfekt ist und dass sie auf der Testleiterplatte des Datenblatts mit Sicherheit anders war.
- Das Arduino Board ist 2-lagig. Die parallel laufenden Leiterbahnen können die Wärmespreizung verbessern und behindern.
- Auch bei mehrlagigen Boards mit massiven Innenlagen kann das Layout die Wärmespreizung dominieren. In diesem Evaluierungsboard sieht man sogar dass die Wärmevias nutzlos sind, weil sie genauso warm sind wie das Bauteil, also keine Wärme abfließt.
TRM 3.4: Bauteile mit elektrischem Widerstand heizen sich selbst.
Das neue TRM Release: Sie können jetzt SMD Bauteile mit einem Widerstandsattribut (mOhm) versehen und damit Netze oder Kupfergeometrien verbinden. Man kann es mit oder ohne Netzliste anwenden. Der Strom fließt hindurch und der Spannungsabfall wird dem Eingabewert angepasst. I^2*R kann für die Verlustleistung verwendet werden und wird zur Jouleschen Heizung der Leiterbahn addiert. Das funktioniert auch temperaturabhängig.
- Einfaches Beispiel mit Widerständen. Widerstandswerte sind so gewählt dass der Gesamtwiderstand 1 Ohm ist.
- 3 Halbbrücken mit Shunts teilen sich den Gesamtstrom. FETs mit Rdson = 3 mOhm (gelb), Shunts je 5 mOhm (green).
