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Das neue TRM Release: Sie können jetzt SMD Bauteile mit einem Widerstandsattribut (mOhm) versehen und damit Netze oder Kupfergeometrien verbinden. Man kann es mit oder ohne Netzliste anwenden. Der Strom fließt hindurch und der Spannungsabfall wird dem Eingabewert angepasst. I^2*R kann für die Verlustleistung verwendet werden und wird zur Jouleschen Heizung der Leiterbahn addiert. Das funktioniert auch temperaturabhängig.

  • Einfaches Beispiel mit Widerständen. Widerstandswerte sind so gewählt dass der Gesamtwiderstand 1 Ohm ist.Resistors in various connections.
  • 3 Halbbrücken mit Shunts teilen sich den Gesamtstrom. FETs mit Rdson = 3 mOhm (gelb), Shunts je 5 mOhm (green). 3 Half-bridges with Lo and Hi side transistors

Es gibt verschiedene Methoden zum Testen auf Corona Viren. Eine kostengünstige und schnelle Methode ist Echtzeit Fluoreszenzanalyse (RT-LAMP). Wie es sich vom klassischen PCR unterscheidet, wie das Gerät aussieht und wie in der Praxis eingesetzt wird können Sie hier in einer kurzen  TV Reportage  sehen.

Für die Genanalyse müssen alle Proben im Träger auf gleicher Temperatur gehalten werden. ADAM Research beteiligt sich über die Uni Freiburg ehrenamtlich am Projekt Miriam mit der Berechung und Optimierung des Spannungsabfalls in den notwendigen Heizschleifen und der daraus resultierenden Temperatur. In der Pilotberechnung ist die Heizschlange 18 Meter lang, in einem oberen und unteren Teil. TRM3 benötigt für die Stromdichte nur wenige Sekunden. Die Geometrie stammt aus einer EAGLE Konstruktion und ausgeleiteten Gerberfiles. Eine 1 mm Aluminiumplatte zwischen den Top und Bottom Heizschlangen hat eine ungleichförmigere Temperaturverteilung als eine 2 mm dicke Platte. Die unsymmetrische Verteilung wird qualitativ genau so gemessen. Ziel ist es noch homogener zu werden und die geeigneten Materialien für die nächsten Prototypen zu bestimmen.

Voltage drop in an 18 m coil
Berechneter Spannungsabfall in der Heizschleife
TRM3 simulation for Miriam Project
Simulated Trace Heating on 2 mm Aluminum Plate
TRM3 und Miriam Projekt
Simulated Trace Heating on 1 mm Aluminum Plate with TRM3
TRM3 und Miriam Projekt
Infrared image with 1.6 mm Aluminum Prototype

 

 

Mehr Daten heißt: jetzt können Netzlisten mit ihren Pads/Pins auch aus anderen CAD Systemen übernommen werden, z.B. aus Cadence (Allegro, Orcad), Mentor (Pads, Expedition), Zuken (Cadstar, CR8000), Eagle, Pulsonix, KiCad etc. Man muss nur den IPC-D-356 File ausleiten. Damit wird eine Untersuchung der Strombelastbarkeit von Hochstromanwendungen wesentlich einfacher.

  • File importieren: das erzeugt eine Tabelle mit allen gefundenen Netzen und Pads.
  • Ampere Werte hinzufügen: entweder manuell oder über einen .csv File, der auch aus einer xls Berechnung stammen könnte.
  • Berechnen wie der Strom die Leiterbahnen heizt. Natürlich auch Transient.

Altium User werden nachwievor das Skript bevorzugen. Aber auch da wurden kleine Updates vorgenommen.

Mehr Farbe heißt: die importierten Gerber Files sind nicht mehr nur schwarz/weiß plots und damit die Lagen schwer zu unterscheiden, sondern werden jetzt farbig dargestellt. Damit ergibt sich eine phantastische perspektivische Tiefenwirkung in der 3D Darstellung, die enorm hilft die Eingaben zu kontrollieren und die Ergebnisse besser zu verstehen und den Kollegen zu vermitteln.

Überzeugen Sie sich selbst: Auf YouTube gibt es eine Kollektion neuer Videos

 

Nach fast 2 Jahren Entwicklung ist jetzt das neue TRM3 als beta roll-out verfügbar! Eleganter und schneller als TRM2.

  • Altium Import vollautomatisch oder semi-manuell. Fast nur noch 2 Klicks.
  • Scripting für Altium Designer 20 erweitert.
  • Eingaben und 3D Ansicht der Baugruppe integriert.
  • 3D Netzrekonstruktion.
  • Schnellerer Gerber und Excellon Import.
  • Schnellere Berechnung des Potentials (Spannungsabfall) und der Stromdichte.
  • Induktanzmatrix der Netze basierend auf 3D Stromfluß.
  • Wärmestromvektoren.
  • Tabelle der Jouleschen Wärme je Lage und Netz.
  • Tabelle der Wärmestrombilanz je Bauteil.
  • FLIR Farbskala.
  • Ergebnisansicht auch 3D.
  • Video mit Altium Designer

Fordern Sie eine Testinstallation an.

Suchen Sie externe Unterstützung für Layout, Schaltungsentwurf und Bibliotheksservice?

Wir empfehlen das Ingenieurbüro Cieluch für die Durchführung in Altium, Eagle und Cadence. Auch mit vor Ort Service.

TRM hat sich in den letzten Jahren in vielen Elektronikunternehmen bewährt. Es geht damit wirklich schnell und einfach ein elektro-thermisches Simulationsmodell einer Leiterplatte aufzustellen. Gerber und Bohrfiles importiert,  Daten über die Position der Pads oder Pins und deren Stromwerte hinzugefügt und schon können Stromtragfähigkeit, Spannungsabfall und Temperatur berechnet werden. Sogar ganz ohne Designfiles kann man schon interessante Erkenntnisse erhalten. Für einen Entwickler, der ohne Overhead und ohne auf Zuarbeit von Kollegen warten zu wollen schnell Ergebnisse braucht, ist das die perfekte Insellösung.

Aber es gibt ja noch die großen Teams, die gleichzeitig an der Leiterplatte unter verschiedenen Gesichtspunkten arbeiten oder Fremdabteilungen, die Funktionen und Machbarkeit prüfen müssen. Für solche Entwicklungsumgebungen gibt es jetzt ein komplementäres Angebot basierend auf ODB++. Die Schindler und Schill GmbH und ADAM Research gründeten Anfang 2017 ein Joint Venture namens ADAM Labs GmbH. Hierin werden eingebracht: das CAM und DRC Tool PCB-Investigator (auch bekannt als EasyLogix) und Know-How von TRM.

Das Produkt hat den Namen PCB-I Physics. Es ist eine Neuimplementierung der stationären DC und Power Lösung, und das nicht nur auf CPU, sondern auch auf GPU in CUDA. Mit guter Graphikkarte ist der Geschwindigkeitsgewinn der Berechnung enorm. Informieren Sie sich unter
http://www.adam-labs.de (download) oder in der
ElektronikPraxis
bzw. senden Sie eine Nachricht mit dem Stichwort "Physics". Weitere Features kommen laufend dazu.

Die Tools ergänzen sich! Jedes erfüllt andere Ansprüche und es spricht nichts dagegen beide einzusetzen.

 

Kürzlich fragten einige Testuser, ob man für grundlegende Wärmespreizuntersuchungen einer Leiterplatte Gerberfiles braucht. Die Antwort: Nein! Im graphischen Modus der Bauteiltabelle von TRM kann man Leiterbahnen, Flächen und Kreise erzeugen ( youtube: IPC-2221 Strombelastbarkeit von Leiterbahnen ) Man fügt noch das richtige Material und die vertikale Position im Lagenaufbau dazu und alles ist erledigt. Das Hinzufügen von Wärme- und Stromquellen geht genauso. Bohrfelder werden zu Blöcken die mehrere Schichten durchdringen und die durch ihre effektive Leitfähigkeit parametrisiert werden. Ich habe einige Experimente mit imitierten JEDEC-51 2s2p Aufbauten gemacht und es funktioniert (mit einigen Annahmen).

Im November 2014 kam Douglas Brooks von UltraCAD Inc. (Kirkland, WA, USA) auf uns zu mit der Frage, ob es mit TRM möglich sei einige thermische Aspekte zu untersuchen die ihn seit langem beschäftigten. Bis dahin habe er keine Software gefunden, die genau genug aber trotzdem einfach zu bedienen wäre. Mittlerweile ist er begeisterter TRM User geworden und hat seine Erfahrungen und Ergebnisse vielen Artikeln und in einem Buchfestgehalten.

Seine neueste Zusammenfassung ist jetzt verfügbar: "Exiting New Technology: Thermal Risk Maganagament." The PCB Design Magazine (Feb 2017)
Bitte lesen Sie hier: Link

Diese und letzte Woche fragte ein Kunde, ob man mit TRM Hinweise für das Lötergebnis in der Welle erhalten kann. Also haben wir eine Wärmesimulation mit allen Lagen, allen Bauteilen, allen durchkontaktierten Pins und angenommener Lotfläche und -zeit durchgeführt. Natürlich kann eine rein thermische Simulation nur die Effekte des Wärmedurchstiegs und der Wärmespreizung betrachten und muss metallurgische und fertigungstechnische Aspekte außer Acht lassen. Weil aber TRM eine Durchrechnung mit dem gesamten Layout aller Lagen, dem Bohrbild und der Bestückung macht sieht man wo lokal Wärme zur Loststelle hinfließt und wo sie abfliest. Am Ende zeigten die Berechnungsergebnisse die schlechter und besser gelöteten Pins genau dort an wo sie nach der Welle beobachtet wurden. Das Lötergebnis hing stark von lokalen Details der Bottom und Innenlagen ab. Eine derartige Berechnung kann natürlich den Musterdurchlauf nicht ersetzen, aber die Zahl der Muster reduzieren.