A Study about EVAL-LTM4703-AZ Evaluation Board with TRM
Ulisses Castro , Johannes Adam
A STUDY ABOUT EVAL-LTM4703-AZ EVALUATION BOARD WITH TRM
Schaltregler sind in der modernen Leistungselektronik unverzichtbar. Ihre Leistung ist jedoch eng mit dem Wärmemanagement verbunden, da die Verlustleistung während des Schaltvorgangs zu einem erheblichen Temperaturanstieg führen kann. Diese Studie zeigt es exemplarisch am Evaluation Board EVAL-LTM4703-AZ von Analog Devices .Das kompakte Design und die hohe Leistungsdichte dieses Reglers machen ihn zu einem idealen Kandidaten für die Analyse der thermischen Herausforderungen bei Schaltreglern.
Es werden Methoden zur Berechnung von Leistungsverlusten, zur Messung thermischer Profile unter Betriebsbelastung und zur Simulation der Wärmeverteilung mit der TRM-Software vorgestellt. Darüber hinaus werden die Spannungsabfälle über parasitäre Widerstände quantifiziert, um deren Einfluss auf die Systemeffizienz zu verdeutlichen. Die Ergebnisse soll zeigen, wie man das thermische Design von Hochstromschaltreglern verbessert um ein Gleichgewicht zwischen Leistungsdichte und thermischer Zuverlässigkeit herzustellen.
Elektronikkühlung in Leiterplatten-Design und -Fertigung
J. Adam, W.-D. Schmidt
Elektronikkühlung in Leiterplatten-Design und -Fertigung
Mit Hilfe von TRM versteht man viel besser wie Wärme innerhalb der Leiterplatte und aus der Leiterplatte heraus fließt. Meine FED Thermo-Seminar Seminarvorträge haben durch TRM Simulationen extrem profitiert. Co-Referent W.-D. Schmidt und ich haben nun unsere Erfahrungen in einem Fachbuch zusammengestellt.
Der TRM User gewinnt Sicherheit durch Hintergrundwissen. Der Nicht-TRM User wird erkennen, dass er ohne 3D-Layout-Simulation für viele Kühlungsprobleme nur ungenaue Ergebnisse bekommt.
PCB Design Guide to Via and Trace Currents and Temperatures
by
Doug Brooks has revised his book and it is now available from Artech House.
Explores how hot traces and vias will be and what board, circuit, design, and environmental parameters are the most important;
● He is using TRM and outlines the process of model building.
● Covers PCB materials (copper and dielectrics) and the role they play in the heating and cooling of traces;
● Details the IPC curves found in IPC 2152, the equations that fit those curves and computer simulations that fit those curves and equations;
● Presents sensitivity analyses that show what happens when environments are varied, including adjacent traces and planes, changing trace lengths, and thermal gradients;
● Explores via temperatures and what determines them, along with fusing issues and whether we can predict the fusing time of traces;
● Readers learn how to measure the thermal conductivity of dielectrics and how to measure the resistivity of copper traces and why many prior attempts to do so have been doomed to failure.
https://us.artechhouse.com/PCB-Design-Guide-to-Via-and-Trace-Currents-and-Temperatures-P2191.aspx
PCB Trace and Via Currents and Temperatures
by Douglas G. Brooks PhD and Dr. Johannes Adam
https://www.amazon.com/PCB-Trace-Via-Currents-Temperatures/dp/1541213521
