Autor: admin

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WestDev (Reino Unido) y ADAM Research ofrecen interfaces entre Pulsonix V14 y TRM3.10. De este modo, los usuarios de Pulsonix tienen un fácil acceso a simulaciones termoeléctricas de sus conjuntos de placas de circuito impreso.

• Exportación de diseños y atributos desde Pulsonix.
• Importación y cálculo en TRM.
• Visualización de resultados en Pulsonix.

Ficha técnica.

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TRM3 - add it to ZUKEN eCADSTAR

Current heats up a printed board assembly in the components and conductor traces. TRM is the simulation software for a detailed check of the expected temperature (currents, component heating, cooling to the environment, etc.), allowing you to calculate the thermal risks of your PCB before laboratory testing.

Transfer design data from eCADSTAR von ZUKEN.

All necessary information can be found here: CSK (all languages)

The TRM tool should therefore be regarded as a power distribution network (PDN) plus thermal analysis tool performing 3D temperature calculations for you. To ensure that this process is as secure and user-friendly as possible eCADSTAR is intefaced with TRM. CSK has created scripts so that users can export all relevant design data from eCADSTAR into the TRM software with a single click, allowing the thermal simulation to be started.

This makes TRM well suited for beginners.
Experts will find many interesting options for advanced situations.

 

 

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¡NUEVO! Scripts de exportación para eCADSTAR 2023 y un asistente de importación en TRM3

• Exportación de todos los archivos de diseño relevantes (+ extras) desde e-CADSTAR con sólo pulsar un botón
• Asignación de parámetros térmicos relevantes (vatios, amperios, Rth, ...) en el diagrama del circuito o en el Administrador de Restricciones de e-CADSTAR
• Importación de todos los datos y estructura del modelo en TRM3 mediante un asistente de 1 botón
• Mucha libertad en el post-procesamiento de la estructura de capas y otros valores y parámetros en TRM3

Pruébelo usted mismo. Pida a CAPEL o ADAM-Research las licencias y la instalación de prueba.

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New  White Paper #13: "How effective are thermal vias? Less than you think"

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