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Autor: admin
Simulación térmica con TRM3 y ZUKEN e-CADSTAR
¡NUEVO! Scripts de exportación para eCADSTAR 2023 y un asistente de importación en TRM3
- Exportación de todos los archivos de diseño relevantes (+ extras) desde e-CADSTAR con sólo pulsar un botón
- Asignación de parámetros térmicos relevantes (vatios, amperios, Rth, ...) en el diagrama del circuito o en el Administrador de Restricciones de e-CADSTAR
- Importación de todos los datos y estructura del modelo en TRM3 mediante un asistente de 1 botón
- Mucha libertad en el post-procesamiento de la estructura de capas y otros valores y parámetros en TRM3
Pruébelo usted mismo. Pida a CAPEL o ADAM-Research las licencias y la instalación de prueba.
(Deutsch) Wechselwirkung von Shuntwiderstand und Leiterbahn
¿Qué tan efectivas son realmente las vías térmicas?
New White Paper #13: "How effective are thermal vias? Less than you think"
(Deutsch) PCEA Member Webinar: Via and Trace Currents and Temperatures 17.1.2024
Release TRM3.8
TRM sigue evolucionando. Ahora es la versión número 3.8
- Más variables para el modo por batch
- Script de exportación para Cadence Allegro y Orcad
- Asistente de importación para Cadence
- Más parámetros térmicos en el schematic de Altium
- Tabla de reducción de potencia para componentes (derating)
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¿Es la temperatura responsable en un 55% de los fallos electrónicos?
¿Conoce el origen de este diagrama?
Si lo desea, envíe un correo electrónico a info@adam-research.de¿Conoce el origen de este diagrama?
Si lo desea, envíe un correo electrónico a info@adam-research.de
(Deutsch) Release TRM3.7
(Deutsch) TRM, das bessere PCB Thermosimulations-Tool für EAGLE/Fusion User
TRM 3.6: Turbo Solver
Los PCB con muchas capas, resolución x-y fina o "hojas" grandes plantean un desafío numérico. Hasta ahora, cuantos más nodos de temperatura había que resolver, más iteraciones se requerían y no era improbable que se produjera una convergencia inestable (la ser reparado por un reinicio interno).
Con la versión TRM3.6, se agregó un nuevo algoritmo "Turbo", que resuelve el campo de temperatura 3D aproximadamente 10 veces más rápido que antes. Al activar los subprocesos múltiples, posiblemente pueda obtener aún más de él. Los proyectos realmente exigentes ahora se completan en decenas de minutos en lugar de una o más horas.
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