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Plus de données ! Aujourd’hui les netlists peuvent être importées à partir de tout  type d’outil de CAO, tel que Cadence (Allegro, Orcad), Mentor (Pads, Expedition), Zuken (Cadstar, CR8000), Eagle, Pulsonix, KiCad,… Il vous suffit juste d'exporter le fichier IPC-D-356. La nouvelle version de TRM permet d’étudier la capacité de charge des applications courant fort.

• Importation des fichiers IPC : création d’une table avec tous les net et pads.
• Possibilité d’ajout des valeurs Ampère : soit manuellement, soit via un fichier .csv, qui peut également provenir d’une feuille xls.
• Possibilité de calculer le courant circulant dans les pistes. Même si la charge thermique est juste transitoire.

Les utilisateurs d'Altium préféreront le script. Mais de petites mises à jour ont également été faites.

Plus de couleurs ! Les fichiers Gerber importés ne sont plus seulement des traits noirs et blancs, rendant difficile la distinction des couches, mais sont maintenant affichés en couleurs. Il en résulte un fantastique effet de profondeur dans la représentation 3D, qui permet un contrôle des entrées et de mieux comprendre les résultats pour les communiquer à vos collègues.

Découvrez : Nouvelles vidéos sur YouTube

Après presque 2 ans de développement, le nouveau TRM version 3.2 est disponible en version bêta ! Plus élégant et plus rapide que TRM version 2.x

• Import des fichiers d’Altium Designer est entièrement automatique ou semi-manuel (seulement 2 clics).
• Amélioration du scripting pour Altium Designer 20.
• Prise en compte et vue 3D de l'assemblage.
• Reconstruction de la maille 3D.
• Import simplifié de Gerber et d’Excellon.
• Amélioration dans le calcul de la chute de tension et de la densité de courant.
• Matrice d'inductance basée sur le flux de courant 3D.
• Vecteurs de flux de chaleur.
• Tableau de chaleur Joule par couche et par maille.
• Tableau du bilan du flux thermique par composant.
• Indication par couleur FLIR.
• Vue en 3D des résultats.
• Vidéo de démonstration avec Altium Designer

Demandez une licence d’évaluation.

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TRM a fait ses preuves au cours des dernières années dans de nombreuses entreprises d'électronique. Il est très facile et rapide de mettre en place un modèle de simulation électro-thermique d'un circuit imprimé. Les fichiers Gerber et de perçage sont importés, les données sur la position des pastilles ou des broches et leurs valeurs actuelles sont additionnées et la capacité de charge, la chute de tension et la température peuvent être calculées. Même sans fichiers de conception, vous pouvez obtenir des informations intéressantes. C'est la solution autonome parfaite pour un développeur qui a besoin de résultats rapides, sans frais généraux et sans attendre que ses collègues travaillent ensemble.

Mais il y a les grandes équipes qui travaillent simultanément sur le circuit imprimé sous différents aspects ou en dehors des départements qui doivent vérifier les fonctions et la faisabilité. Pour ces environnements de développement, il existe désormais une offre complémentaire basée sur ODB+++. Cela inclut: l'outil CAM et DRC PCB-Investigator (parfois connu sous le nom d'EasyLogix) et le savoir-faire du style TRM.

Le produit s'appelle PCB- I Physics. Une nouvelle implémentation de la solution stationnaire DC et d'alimentation a commencé, non seulement sur le CPU, mais aussi sur les GPU dans CUDA. Avec une bonne carte graphique, le gain de vitesse est énorme. La version est aussi bonne que dans la phase de déploiement. Pour en savoir plus, consultez le site:
http://www.adam-labs.de (téléchargement)
ou envoyez un message avec le mot-clé "Physics". D'autres fonctions seront ajoutées en continu.

Les outils se complètent! Chacun répond à des exigences différentes et il n' y a aucune raison de ne pas utiliser les deux.

 

Récemment, certains utilisateurs d'essais ont demandé si les Gerberfiles étaient nécessaires pour les essais de base de dispersion thermique d'un PCB. La réponse: Non! Dans le mode graphique de la table de pièces TRM, vous pouvez créer des traces, des zones et des Cercles ( youtube. Courant et Temperature ). Ajoutez le bon matériau et la position verticale dans la structure de la couche et tout est fait. Ajouter des sources de chaleur et d'électricité est la même chose. Les champs de forage deviennent des blocs qui pénètrent plusieurs couches et sont paramétrés par leur conductivité effective. J'ai fait quelques expériences avec des superstructures imitées JEDEC-51 2s2p et cela fonctionne (avec quelques hypothèses).