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TRM a fait ses preuves au cours des dernières années dans de nombreuses entreprises d'électronique. Il est très facile et rapide de mettre en place un modèle de simulation électro-thermique d'un circuit imprimé. Les fichiers Gerber et de perçage sont importés, les données sur la position des pastilles ou des broches et leurs valeurs actuelles sont additionnées et la capacité de charge, la chute de tension et la température peuvent être calculées. Même sans fichiers de conception, vous pouvez obtenir des informations intéressantes. C'est la solution autonome parfaite pour un développeur qui a besoin de résultats rapides, sans frais généraux et sans attendre que ses collègues travaillent ensemble.

Mais il y a les grandes équipes qui travaillent simultanément sur le circuit imprimé sous différents aspects ou en dehors des départements qui doivent vérifier les fonctions et la faisabilité. Pour ces environnements de développement, il existe désormais une offre complémentaire basée sur ODB+++. Cela inclut: l'outil CAM et DRC PCB-Investigator (parfois connu sous le nom d'EasyLogix) et le savoir-faire du style TRM.

Le produit s'appelle PCB- I Physics. Une nouvelle implémentation de la solution stationnaire DC et d'alimentation a commencé, non seulement sur le CPU, mais aussi sur les GPU dans CUDA. Avec une bonne carte graphique, le gain de vitesse est énorme. La version est aussi bonne que dans la phase de déploiement. Pour en savoir plus, consultez le site:
http://www.adam-labs.de (téléchargement)
ou envoyez un message avec le mot-clé "Physics". D'autres fonctions seront ajoutées en continu.

Les outils se complètent! Chacun répond à des exigences différentes et il n' y a aucune raison de ne pas utiliser les deux.

 

Récemment, certains utilisateurs d'essais ont demandé si les Gerberfiles étaient nécessaires pour les essais de base de dispersion thermique d'un PCB. La réponse: Non! Dans le mode graphique de la table de pièces TRM, vous pouvez créer des traces, des zones et des Cercles ( youtube. Courant et Temperature ). Ajoutez le bon matériau et la position verticale dans la structure de la couche et tout est fait. Ajouter des sources de chaleur et d'électricité est la même chose. Les champs de forage deviennent des blocs qui pénètrent plusieurs couches et sont paramétrés par leur conductivité effective. J'ai fait quelques expériences avec des superstructures imitées JEDEC-51 2s2p et cela fonctionne (avec quelques hypothèses).

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En novembre 2014, Douglas Brooks d'UltraCAD Inc. (Kirkland, WA, USA) nous a demandé s'il était possible d'étudier certains des aspects thermiques de la TRM qu'il étudiait depuis longtemps. Jusque-là, il n'avait pas trouvé de logiciel suffisamment précis mais facile à utiliser. Entre-temps, il est devenu un utilisateur enthousiaste de TRM et a enregistré ses expériences et résultats dans de nombreux articles et dans a Book.

Son dernier résumé est maintenant disponible: "Exiting New Technology: Thermal Risk Maganagament." The PCB Design Magazine (Feb 2017)
Veuillez lire ici: Link

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