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In Bodo’s Power Magazine ist mir in einem Beitrag von ROHM’s Trevis Moench sofort ein Bild aufgefallen welches einen Widerstand in breitseitigem und in schmalseitigem Anschluss an die Leiterbahnen zeigt. Wieviel bringt das Drehen des Widerstands für das Thermal Management wirklich für die Temperatur und was ist der Beitrag der Leiterbahn? Darüber wird in einem neuen WhitePaper #14   aufgeklärt. Ich habe gestaunt.

 

Doug Brooks: "Stop thinking about current density!"

17.01.2024   19:00 bis 20:00 MEZ

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TRM entwickelt sich weiter. Jetzt mit Versionsnummer 3.8

  • Mehr Variablen für den Batch mode
  • Exportskript für Cadence Allegro und Orcad
  • Import Wizard für Cadence
  • Mehr thermische Parameter im Altium Schaltplan
  • Derating Tabelle für Bauteile

Für die Anforderung einer Testinstallation gehen Sie bitte auf Anfrage schicken

Wissen Sie woher diese Art Abbildung wirklich herkommt?

Wenn Sie es wissen wollen, schreiben Sie bitte eine email an info@adam-research.de

Bauteile und Ströme heizen die Leiterplatte (-Baugruppe) - aber wie heiß wird sie werden? Werden die Temperaturlimits eingehalten? Kein Datenblatt und keine Richtlinie wird es Ihnen sagen können.

Mit TRM (Thermal Risk Management) berechnen Sie die thermische Performance Ihrer Leiterplatte schon vor dem Labortest … und mit dem neuen TRM 3.7 ist es noch einfacher eine bessere Temperaturvorhersage zu erzeugen.

  • Importieren Sie Ihre Gerber-, Bestückungs- , Bohrfiles und Netzliste oder setzen Sie Notwendiges manuell (s. FAQ)

·        3D-Leiterplattenmodell bis zu 50 Lagen

·        Update:   Einfacher Export und Import für ALTIUM User

·        NEU       Einfacher Export und Import für EAGLE User

·        Übersichtliche Bedienung (Oberfläche und Handbuch auf Deutsch und Englisch)

·        Vorlagen- und Fileformate für Eingabeparameter

·        Auch ohne CAD-Daten einsetzbar - für Technologen

·        Keine FEM Kenntnisse erforderlich

·        Genauigkeit durch Physik und Geometrie

·        Heizung durch Bauteile und/oder Ströme

  • Umgebungsbedingungen. Luftkühlung, Wärmesenken und Kühlkörper, Abstrahlung ins Vakuum, uvm

·        Virtuelle Thermogramme aller Lagen und Prepregs in hoher Auflösung

·        DC Potentialverteilung und Stromdichte in Netzen

·        Stationär oder transient

·        Temperaturabhängige Materialdaten

·        Selbst- und Gegeninduktivität (Induktivitätsmatrix)

·        Automatisch erzeugte Auswertetabellen

·        Lizensierung über Ihren Server

·        Kurze bis moderate Rechenzeit auf Laptop und PC

Fordern Sie eine kostenlose Testinstallation oder eine webdemo an.

Werfen Sie einen Blick in unser Lehrbuch.

YouTube: https://www.youtube.com/channel/UCFEwDzwApUYntiE__kJnJJQ

Gute Nachricht für Baugruppenentwickler mit EAGLE oder Fusion 360 von Autocad!

Endlich können auch Sie die Boarddaten mit 2 Klicks in eine Thermosimulation mit TRM übernehmen. Der erste startet den Export , der zweite den Import Wizard. Lagenaufbau, Bohrungen, Netzliste und Bauteile werden automatisch zu einem Baugruppenmodell zusammengeführt. Jetzt nur noch die wichtigsten Watt und/oder Ampere zuweisen - fertig. Natürlich geht da noch mehr.
Mit einer mail an info@adam-research.de können Sie eine Testinstallation oder eine online demo anfordern.

Leiterplatten mit vielen Lagen, feiner x-y Auflösung oder große "Kuchenbleche" stellen numerisch eine Herausforderung dar. Bisher war es so: je mehr Berechnungsknoten zu lösen waren, desto mehr Iterationen wurden benötigt und es war nicht unwahrscheinlich, dass es zu instabiler Konvergenz kam (die durch internen Korrekturmechanismen abgefangen wurde).

Mit Release TRM3.6 kommt ein neuer "Turbo"-Algorithmus dazu, der das 3D Temperaturfeld ca. 10x schneller als bisher löst. Durch aktivieren des Multi-threading lässt sich evtl. noch mehr herausholen. Wirklich anspruchsvolle Projekte laufen jetzt innerhab von einigen 10 Minuten, anstatt einer oder mehreren Stunden durch.
Eine Testinstallation beantragen Sie hier

Mein Freund und Kollege Doug Brooks hat sich entschlossen den vorläufigst vorläufigen Ruhestand anzutreten. Deshalb hat er seine besten Artikel und Buchteile in einem neuen Buch "UltraCAD's Best" zusammengefasst.
Doug Brooks: UltraCAD's Best

Darüberhinaus sind seine Berechnungstools jetzt nicht mehr für $250 sondern GRATIS zu bekommen:
FREE: UltraCAD tools and calculators

Wünschen wir Doug weiterhin viel gute Zeit im Kreis seiner (großen) Familie!

Mit Hilfe von TRM versteht man viel besser wie Wärme in der Leiterplatte und aus der Leiterplatte heraus fließt. Meine FED Seminarvorträge haben durch TRM Simulationen extrem profitiert. Co-Referent W.-D. Schmidt und ich haben nun unsere Erfahrungen in einem Fachbuch Elektronikkühlung
in Leiterplatten-Design und -Fertigung
zusammengestellt.
Der TRM User gewinnt Sicherheit durch Hintergrundwissen. Der Nicht-TRM User wird erkennen, dass er ohne 3D-Layout-Simulation für viele Kühlungsprobleme nur ungenaue Ergebnisse bekommt.