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Fachbuch: J. Adam, W.-D. Schmidt: „Elektronikkühlung“ (2019)

Mit Hilfe von TRM versteht man viel besser wie Wärme in der Leiterplatte und aus der Leiterplatte heraus fließt. Meine FED Seminarvorträge haben durch TRM Simulationen extrem profitiert. Co-Referent W.-D. Schmidt und ich haben nun unsere Erfahrungen in einem Fachbuch Elektronikkühlung
in Leiterplatten-Design und -Fertigung
zusammengestellt.
Der TRM User gewinnt Sicherheit durch Hintergrundwissen. Der Nicht-TRM User wird erkennen, dass er ohne 3D-Layout-Simulation für viele Kühlungsprobleme nur ungenaue Ergebnisse bekommt.

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